シリコンの加工事例を紹介します。

半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。

柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。