近年の半導体製造過程において回路の微細化・積層化により、半導体チップの著しい性能進化が止まりません。

その一方、ミドルエンド工程のホットトピックとして、3Dパッケージング、ハイブリッドボンディングがあります。

 

トップ精工では、それらの工程で用いられる様々な材質でのバキュームチャックを、様々なお客様へ供給しています。

例えば、

・熱を素早く伝えたい

・バキュームチャックそのものに剛性が必要

・シリコンウエハとの膨張係数を合わせたい

という場合は、熱伝導率が高く高剛性のSiCベースの複合素材、もしくはSiC(炭化ケイ素)を提案しています。

 

一方で、

・熱の伝わりを遮断したい

・加熱時にバキュームチャックに膨張してほしくない

・あるいは反対面の観察のために透明性が必要

というお客様には、石英ガラスなどを提案しています。

 

ウエハや基板を吸着する側のTOP面はかなりの平坦性が求められることから、トップ精工ではナガセインテグレックス製の超高精度研磨機を用いて、面全体で0.003mmの平坦度を達成することも可能です。場合によっては、さらなる高精度も可能です。

 

ヘリサート挿入、コーティング、ポリッシュなど様々な後処理も可能ですので、ご質問等がございましたら、お気軽にお問い合わせください。