SiCエンボス加工品 製品名 SiCエンボス加工品 使用素材 炭化ケイ素(SiC) 加工内容 マシニングセンタ加工 エンボス加工 備考 φ230xt5エンボス： 突起0.1mm±0.02 約100カ所平面度/平行度 0.02mm半導体製造装置等エッチング加工、ブラスト加工による形状もマシニングセンタによる機械加工のみで可能 お問い合わせ « 前へ一覧へ 次へ » 炭化ケイ素加工（SiC）事例 SiC製インペラ SiCエンボス加工品 高純度SiCトレイ SiCトレイ SiCサセプタ SiC角型トレイ SiCフィルター SiCキャップ SiCリング SiCディスク
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